电子元器材在运用精密点焊头焊接工艺中,将母材料结合在一起运用的锡焊材料主要为锡或锡铅,其具有以下优势
(1)应力衔接
精密点焊头焊接工作时在室温下,纯焊料是可塑的自退火合金,它能够在发生加工硬化现象的条件下或在因应力循环作用而疲惫损坏的条件下吸收应力。这个精密点焊头锡焊独特的功能,使其能在不对规划提出一些机械装配件的典型技术要求的条件下,衔接具有不同热膨胀系数、刚性和强度的材料。例如,印制电路板的规划就违反了有关应力会集、材料强度、负荷分布和耐振动功能等方面的一切结构规划准则。假如没有软锡焊衔接办法及其应力衔接能力,就不可能有今日众所周知的印制电路板,若选用其他应力屈服型焊接办法,例如:硬钎焊或其他焊接办法,都可能引起层板损坏、线路条掉落和板上元器材的玻璃一金属间密封的损坏
(2)可靠性
由于软锡焊能够在较低的温度下进行焊接,所以塑料和被焊组件通常不会由于受热而变形和发生功能劣化现象。
(3)经济性
因精密点焊头软锡焊所选用的设备简单,材料便宜且软钎焊进程可控,所以软钎焊办法特别经济。在不久的未来,只要我们还使用导线、半导体器材和绝缘材料,基于电脉冲和磁脉冲的原理制作电路,精密点焊头的软锡焊便是必不可少的技术手段。
2.精细点焊工艺的特点
精细点焊软锡焊接工艺具有其他衔接办法所不具备的如下的特点:
①能够同时焊接多个焊点(即能够实施群焊)
②能够在较低的温度下进行焊接,对PCB及电子元器材的热损伤小
③接合部导电性好;
④可完成高可靠性的接合⑤接合部重工、修补简单
⑥可同时适用于烙铁焊、浸焊、波峰焊,以及再流焊等多种焊法
⑦所用焊接材料及设备价格较廉,因而经济