采用电铸镍基结合剂工艺；
划片刀刀刃具有超高强度；
刀刃超薄；
满足半导体晶圆窄街区的划切需求；
适用的加工材料: 半导体硅晶圆、化合物半导体晶圆（GaAs、GaP 等）、氧化物半导体晶圆（LiTaO3 等）、其他材料。
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0769-86305856
