UV 减粘膜主要由离型膜、UV 胶、基材三部分组成;
UV 照射前具有较高的粘力,能够确保加工过程中工件的稳固;
UV 照射后粘力几乎消失,工件易揭离且无残胶、无杂质转移到工件表面;
具有良好的延展性,便于扩膜取粒;
具有一定耐温性,满足特殊温度工艺的使用。
封装领域:各种封装件(QFN/BGA/DFN)的切割用;晶圆研磨、切割用
光学领域:各种镀膜玻璃、普通玻璃的开槽、切割、酸洗用
其它领域:加工时需要高粘力胶带贴覆,加工后需要将胶带揭离且无残胶